《年3月期中国半导体/芯片工程建设项目汇总（新备案）》节选目录清单
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项目名称：黑龙江省大庆市高新区年产24万片2-4英寸磷化铟抛光片项目（DJ）
项目名称：黑龙江省大庆市高新区年产36万片6英寸微电砷化镓抛光片项目（DJ）
项目名称：黑龙江省佳木斯市高新区碲化镉激光清边及C型边缝刷系统项目
项目名称：吉林高新技术产业开发区规划的工业园内/吉林高新区半导体产业园项目
项目名称：北京市经济技术开发区北京经济技术开发区核心区街区48A1地块/北京集成电路产教融合基地项目
项目名称：北京市顺义区顺义区高丽营镇中关村顺义园街区/第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）
项目名称：河南省宜阳县产业集聚区/年产吨锡球、吨锡柱、20吨铜柱和25吨铜核球项目
项目名称：河南省临颍县杜曲现代家居产业集聚区/年半导体标准化产业园建设项目（DJ）
项目名称：河南省唐河县/年产智能电器触摸屏15万件生产线建设项目（DJ）
项目名称：河南省信阳市产业集聚区/年产1万套新型智能显示模组技改组装生产线
项目名称：山西省平鲁经济技术开发区朔州低碳硅芯产业园区/第三代半导体及复合新材料生产基地（DJ）
项目名称：山西省山西省风陵渡开发区工业大道南段东侧/年产30吨液晶显示材料生产线技术改造项目
项目名称：山东省济南市春秀路东侧、科嘉路以南、春暄路以西/半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目厂房设施净化工程
项目名称：山东省/电子封装及高端显示材料项目
项目名称：山东省/多层柔性印刷电路板设备改造项目
项目名称：山东省/华盛联投LED、IC封测生产基地项目（DJ）
项目名称：山东省/集成电路材料产业基地（高端医疗设备X射线器件产业化项目）
项目名称：山东省/临邑半导体产业园标准化厂房建设项目（DJ）
项目名称：山东省/年产20亿只高精度热敏电阻芯片及温度传感器项目（DJ）
项目名称：山东省/年产0吨芯片封装基材用高纯硅晶粉项目（DJ）
项目名称：山东省/气动元件智能制造项目（DJ）
项目名称：山东省/氮化硅陶瓷即成板项目
项目名称：山东省/芯片封装基材用高纯硅晶粉及球形硅微粉项目（DJ）
项目名称：山东省/鑫诚年产件电子元件生产加工项目（DJ）
项目名称：山东省/鑫鼎弘光电产品生产基地项目（DJ）
项目名称：山东省/压晶单片、传感器生产项目（DJ）
项目名称：山东省/年产50吨TFT-LCD高性能混合液晶显示材料项目（DJ）
项目名称：山东省/正海科技触摸屏产线升级改造项目（DJ）
项目名称：山东省/智慧显示工厂及研发中心项目
项目名称：江苏省无锡市锡山区/12英寸集成电路先进装备研发/规模化生产项目（DJ）
项目名称：江苏省江阴高新技术产业开发区/CPU产品芯片级扇出封装系统集成项目（DJ）
项目名称：江苏省苏州工业园区/半导体及感光膜生产制造技术改造项目
项目名称：江苏省苏州工业园区/年产半导体晶圆片切割加工40万片新建项目（DJ）
项目名称：江苏省江苏无锡经济开发区/半导体薄膜沉积设备研发生产项目（DJ）
项目名称：江苏省启东市/半导体关键核心零部件智能化生产设备及辅助设备项目
项目名称：江苏省南京江宁经济技术开发区/半导体检测光学模组生产线改造项目
项目名称：江苏省镇江市京口区/半导体设备零部件深加工项目（DJ）
项目名称：江苏省靖江市/薄膜晶体管液晶显示器件生产线智能化技改项目
项目名称：江苏省新吴区/年测12万片集成电路晶圆测试服务项目
项目名称：江苏省常州国家高新技术产业开发区（新北区）/高端半导体晶体生长装备及研发中心项目（DJ）
项目名称：江苏省江苏南通苏锡通科技产业园区/超大尺寸2.5D先进封装技术研发及产线建设
项目名称：江苏省无锡宜兴环保科技工业园/超高清、高亮硅基OLED微型显示器（12英寸产线）项目一期（DJ）
项目名称：江苏省扬州市邗江区/车规级小信号芯片及器件技术改造项目（DJ）
项目名称：江苏省丹阳市/车载雷达核心器件--nm半导体激光器模块产线建设项目（DJ）
项目名称：江苏省苏州高新区(虎丘区)/半导体设备真空零部件研发项目（DJ）
项目名称：江苏省常州市武进高新区/第三代化合物半导体创新基地厂房建设项目
项目名称：江苏省徐州经济技术开发区/高速光电探测器芯片及光器件产业化项目
项目名称：江苏省吴江经济技术开发区/高性能二代高温超导长带材生产线技术改造项目
项目名称：江苏省睢宁县/年产5万件半导体相关设备零部件及维护部件项目（DJ）
项目名称：江苏省邳州市/半导体扩建项目（DJ）
项目名称：江苏省苏州高新区(虎丘区)/年产食品质量与安全检测仪器及医疗诊断设备台(套)、高通量可视化微阵列生物芯片试剂盒2万套新建项目（DJ）
项目名称：江苏省扬州经济技术开发区/年产2亿颗车载MCU专用芯片封测项目（DJ）
项目名称：江苏省苏州工业园区/半导体生产设备技术改造项目（DJ）
项目名称：江苏省昆山高新技术产业开发区/LED显示条、电视机配套板卡生产项目
项目名称：江苏省江苏昆山经济技术开发区/第5.5代有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）产品技术升级扩产项目
项目名称：江苏省江苏省张家港保税区/扩建年产吨集成电路电子新材料（DJ）
项目名称：江苏省苏州高新区(虎丘区)/数模混合信号芯片研发项目（DJ）
项目名称：江苏省南京江北新区/5G基带芯片研发项目
项目名称：江苏省海门区/年产吨电子及建材封装材料项目（DJ）
项目名称：江苏省扬州市邗江区/年产12万片12吋晶圆凸块封测生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：江苏省苏州市太仓市太仓市双凤镇瓯江路/新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目
项目名称：浙江省宁波市宁波杭州湾新区玉海东路号数字经济产业园B区5#楼/半导体陶瓷产品试制生产线项目（DJ）
项目名称：浙江省绍兴市柯桥区东至丈午直江南至民居西至尹家浦直江北至集贤路/半导体智能封测装备制造项目（DJ）
项目名称：浙江省慈溪高新技术产业开发区滨江路8号/年产5亿件智能卡生产线项目
项目名称：浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路-2号5幢室/地芯科技5G超宽带射频收发机芯片产业化项目（DJ）
项目名称：浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区海宁大道8号9幢3层/年产50台套面向半导体工厂的智能移动操作机器人项目（DJ）
项目名称：浙江省杭州市萧山区垦辉八路99号/年产万张微流控芯片项目（DJ）
项目名称：浙江省杭州市余杭区良渚街道姚家路5号/年产80万套集成电路控制器扩建技改项目
项目名称：浙江省杭州市富阳区富春湾新城小微企业创新9号厂房（9-1厂房）/第三代半导体材料研发线新建项目（公共服务平台）（DJ）
项目名称：浙江省杭州市萧山区南阳街道岩峰村（自然村）号-28/集成电路封装材料用数字化直写式LDI光刻设备的研发和产业化项目
项目名称：浙江省湖州市康山北单元基地东侧为规划工业用地/康山北单元KS-01-02-09D-1号地块开发建设项目南太湖光电半导体产业基地一期(汉天下项目)
项目名称：浙江省湖州市康山北单元基地东、西侧为规划工业用地南侧为王家漾路北侧为尹家港/康山北单元KS-01-02-09D-2号地块开发建设项目南太湖光电半导体产业园区(封测项目)
项目名称：浙江省宁波市宁波杭州湾新区/详细
